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慣性傳感器 (6-Axis)
相比前一代產品iPhone6s Plus，Apple的慣性傳感器供應商依然選用瞭Invensense。 但ASIC Die的設計與前一代產品有所不同。下面表格羅列瞭具體尺寸的區別，下面圖片的比較也清晰的展示瞭芯片佈局及芯片Mark上的具體區別。
iPhone 7 Plus慣性傳感器佈局及新舊傳感器信息對比
Package Photo (iPhone7 Plus)
Package X-Ray Photo
Die Photo Die Mark SEM Cross Section (iPhone7 Plus)
Die Photo Die Mark (iPhone6s Plus)
MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone7 Plus)
全車行車紀錄器
MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone6s Plus)
電子羅盤
ALPS的地磁產品繼去年首次出現在iPhone6s Plus的產品上後，今年也用在瞭iPhone7 Plus上，除去Mark有些許變化外，其餘沒有太大改變。其封裝尺寸為1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。
電子羅盤佈局圖
Package Photo
Electronic Compass ASIC Die Photo
Electronic Compass ASIC Die Mark
Electronic Compass Sensor Die Photo （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）
Electronic Compass Sensor Die Mark （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）
環境光傳感器
iPhone7 Plus的環境光傳感器依舊沿用瞭之前的設計，使用瞭同iPhone6s Plus一樣的AMS的TSL2586。封裝尺寸為1.78 mm x 1.35 mm x 0.58 mm。
環境光傳感器佈局
Die Photo
Die Mark
距離傳感器
iPhone7 Plus的距離傳感器與之前的設計有瞭很大的改變和突破，距離傳感器的封裝尺寸為2.90 mm x 2.50 mm x 1.25 mm，同iPhone6s Plus的封裝尺寸相似。
距離傳感器佈局
從下圖的封裝對比照就已經可以看出iPhone7 Plus和iPhone6s Plus的明顯區別。
Package Photo (iPhone7 Plus)
Package Photo (iPhone6s Plus)
下圖是封裝X-Ray的對比照，可以看出，iPhone7 Plus的封裝更簡單，采用的是Stack Die的工藝形式，Emitter芯片是直接堆疊在ASIC芯片上，Receiver芯片則是集成在ASIC芯片上，兩者之間無封裝隔離，而iPhone6s Plus的距離傳感器則采用的是普通的距離傳感器的封裝形式，Emitter和Receiver之間有封裝隔離且封裝內沒有ASIC芯片。
這種直接將ASIC芯片放在距離傳感器裡面的做法可以實現更快速準確的數據傳輸。
Package X-Ray Photo (iPhone7 Plus)
Package X-Ray Photo (iPhone6s Plus)
ASIC Die Photo (with Receiver)-iPhone7 Plus
ASIC Die Mark (with Receiver)-iPhone7 Plus
距離傳感器的發展趨勢是用激光取代LED，可以縮短反應時間並提升距離辨識表現，並有可能在未來用於支援手勢感應，蘋果此次在iPhone7 Plus上關於距離傳感器的更新嘗試，或許出於以上考慮。
行車紀錄器多鏡頭比較
氣壓傳感器
Apple繼續采用瞭Bosch氣壓傳感器，其封裝尺寸為2.50 mm x 2.00 mm x 0.82 mm。ASIC芯片的佈局同iPhone6s Plus有較大不同。
氣壓傳感器4鏡頭行車記錄器佈局
Package Photo
Package X-Ray Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS麥克風
iPhone7 Plus的4個麥克風中有一顆來自STMicroelectronics，2顆來自樓氏，還有1顆來自歌爾聲學。
麥克風1（位於手機頂部-正面）
麥克風1來自STMicroelectronics，封裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。
麥克風1佈局
Package Photo
Package Cap Removed Photo
Package X-Ray Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS Die SEM Sample
麥克風2（位於後置攝像頭旁）
麥克風2來自樓氏，封裝尺寸為3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。
麥克風2佈局
Package Photo
Package Cap Removed Photo
Package X-Ray Photo
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
麥克風3（位於手機底部）
麥克風3也來自樓氏，封裝尺寸為3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。MEMS Die同麥克風2相同，ASIC Die從現有的數據上看，在尺寸和Bonding線上有一定區別。
麥克風3佈局
Package Photo
Package Cap Removed Photo
Package X-Ray Photo
麥克風3的MEMS Die Photo同麥克風2相同，這裡就不加圖片描述。
麥克風4（位於手機底部）
麥克風4來自歌爾聲學，封裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.78 mm。
麥克風4佈局
Package Photo
環景行車紀錄器
Package Cap Removed Photo
Package X-Ray Photo
MEMS Die Photo
綜上所述，iPhone7 Plus中依然未出現心率傳感器，而其他的傳感器芯片都較之前的產品有所更新，特別是使用瞭集成的距離傳感器取代之前的分立器件，後續我們會對iPhone7 Plus中的A10處理器、指紋模組、雙攝像頭、距離傳感以及整機設計等做進一步的詳細解析，敬請關註！
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我國已經形成瞭較為完整的傳感器產業鏈，但與發達國傢相比，在產品品質、工藝水平、生產裝備、企業規模、市場占有率和綜合競爭能力等方面存在較大差距。
微機電(MEMS)傳感器目前仍以消費性電子產品為主要應用市場。 然而，在工業4.0轉型的路上，MEMS傳感器的妥善使用也相當重要。 博世集團(Bosch)憑借著自身於電子產業的經驗成立瞭顧問團隊，協助臺灣各產業工廠實現產線智能化的目標。
然而在Yole最新發佈的一份全球MEMS公司排名中顯示，產業格局正在悄然改變。博世繼續冠絕群雄，新博通躍升第二，ST隕落跌出前三排名第四。
今年以來，由於Amazon Echo，Google Home的持續火熱，加上蘋果和小米的相繼入局，被譽為未來傢居中控最好選擇的“智能音箱”市場進入瞭大爆發階段，進而給上遊供應鏈帶來瞭巨大利好。
從2012年開始，博世、ST、TI一直牢牢占據著全球MEMS榜單前三的位置，似乎無人能夠挑戰。然而在Yole最新發佈的一份全球MEMS公司排名中顯示，產業格局正在悄然改變。博世繼續冠絕群雄，新博通躍升第二，ST隕落跌出前三排名第四。
今天凌晨1點，蘋果在Apple Park新總部的史蒂夫·喬佈斯劇院（Steve Jobs Theater）舉行瞭發佈會，傳說中的iPhone 8/8 Plus和神秘十周年版iPhone震撼亮相，有著“陪練”身份的Apple Watch 3和Apple TV也一同登場。
蘋果在周二新款iPhone發佈當天的市值約為8300億美元，遠遠超過最大競爭對手的市值，這使得華爾街分析師不禁想問，蘋果會成為全世界第一傢市值突破萬億美元大關的上市公司嗎？
蘋果發佈初代 iPhone 至今已經有 10 個年頭，十年之間蘋果已經從一代iPhone，更新到iPhone 7，共發佈瞭15款的iPhone。
新手機為瞭以擴大電池容量和續航，采用瞭電路迂多鏡頭行車記錄器回的措施，這種技術業內成為“Substrate-like PCB/SLP”，既“堆疊式類板”。
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